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廊坊浩北化工有限公司

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微流控芯片真空热压键合机
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产品: 浏览次数:2微流控芯片真空热压键合机 
品牌: 微流控芯片真空热压键合机
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-05-11 10:36
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详细信息
【微流控芯片真空热压键合机主要优势】  
使用方便,无需大量培训即可操作,是加速科研项目的理想设备。  
一种超紧凑的设计,和笔记本电脑大小相当,同时Subblym100微流控芯片热压键合机比标准商业热压机要轻得多,其它热压键合机重量可达500公斤。  
一个用户友好的系统,只需一根插座供电即可,让您可以在z小的空间内即插即用。  
比其他微加工设备便宜得多,让每个人都更容易接触到微流体领域。  
【微流控芯片真空热压键合机技术参数】  
外形尺寸 33*34*11cm  
适配模具尺寸 4英寸  
z大模具厚度 1cm(可选1.5cm)  
温度范围 50℃-180℃  
升温速度 180℃/5min  
压力 1.2-1.8kN  
电源功率 800W  

http://www.zwscience.com/Products-35718331.html 
https://www.chem17.com/st476407/erlist_2234034.html 

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